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Jonsplus BO 100 Black 评测

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发表于 2021-5-5 12:06:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
序言
        如今旗舰手机越来越追求无孔化外形,因为孔化外形整体性好,充满设计感和品质感.同样机箱,减少开口和各个零件的连接缝隙,也能极大的提升机箱的品质感,推拉结构就是一种能够极大减少机箱外部开口和缝隙的设计方式.越来越多的厂商开始跟进这一结构的机箱,包括乔思伯旗下新进品牌乔家一物(JONSPLUS)的BO 100 Black.同时这款机箱使用了钢化玻璃和铝合金外壳的设计又再一次提升了质感.今天就让我们来看看这款机箱能否在设计和外观上脱颖而出呢?

                               
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 楼主| 发表于 2021-5-5 12:08:41 | 显示全部楼层

Jonsplus BO 100 Black 评测

产品规格
Jonsplus BO 100 Black在用料上仍然是外铝内钢设计,阳极氧化的铝合金很有乔思伯特色,内部结构方面,主板平躺在机箱中部,电源在机箱底部,同样在机箱底部的,还有两个2.5寸硬盘位和一个3.5寸硬盘位.

                               
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 楼主| 发表于 2021-5-5 12:16:11 | 显示全部楼层

Jonsplus BO 100 Black 评测

外观解析
Jonsplus BO 100 Black通体黑色,外层的铝合金外壳比黑色的钢结构颜色稍浅.

                               
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外观一览.

                               
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先看前脸,前面黑化钢化玻璃.

                               
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前面板特写.

                               
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机箱I/O布置在前脸上方,从左到右依次是USB 3.2 Gen1 Type-A x1,USB 3.2 Gen2 Type-C x1.Power按钮,二合一HD Audio,USB 3.2 Gen1 Type-A x1. Type-C有10Gbps的速度.

                               
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来到顶部,顶部有个皮革材质的拉手,平时移动机箱帮助很大.

                               
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拉手是皮质的,和机箱本体以一个铝制螺钉连接在一起.

                               
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拉手特写.

                               
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顶部和两侧是有圆弧过渡,有着不错的工艺,弯折处做工精细,厚度均匀没有变形.

                               
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来到侧面,有多个条状开孔,覆盖有防尘网.

                               
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防尘网网眼很密.

                               
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两侧为对称设计.

                               
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来到后部,可以看到主板是躺平的设计,电源仓和传统中塔机箱一致在机箱底部.

                               
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铭牌特写.

                               
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电源仓上边左右分别布置了主板IO和PCIe扩展位,2槽设计,主板上部的风扇位,可以安装120mm的风扇.

                               
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后部防尘网是粘住的.

                               
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电源只支持SFX 和 SFX-L.

                               
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如果要打开机箱,首先要卸下两侧的四颗螺丝,卸下螺丝后就能简单拉开.

                               
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最后来看底部,从底部可以看出机箱的上下左右四个面是有两篇铝材拼接而成,接缝都在底部,算是“传统工艺”了.

                               
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四个角落都有脚垫把机箱支高,并且脚垫上有橡胶垫.

                               
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脚垫处特写.

                               
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 楼主| 发表于 2021-5-5 12:21:07 | 显示全部楼层

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内部解析
来看内部结构,首先打开机箱,内外嵌套,可以完全的拉出来,外层和主体没有线材连接.

                               
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滑槽很简单,在四个角落都有一个覆盖塑料片的导轨.

                               
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侧边的防尘网.

                               
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内部一览.

                               
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底部的电源硬盘仓.

                               
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其中一个2.5寸硬盘支架可以通过一个螺丝拆卸.

                               
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硬盘支架只可以安装1块2.5硬盘.

                               
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电源仓的上部为主板和显卡安装位,支持ITX或DTX规格主板.

                               
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主板顶部附近的有开口,为背线提供了位置,3.5寸硬盘位的上方也做了避让处理.

                               
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电源支架通过两个螺丝固定.

                               
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电源支持SFX规格,可以安装SFX-L规格电源但是理线空间会很局促.

                               
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最后看下配件,全部收纳在一个白色塑料盒内.

                               
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还有一张用户手册.

                               
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 楼主| 发表于 2021-5-5 12:26:41 | 显示全部楼层

Jonsplus BO 100 Black 评测

装机解析
CPU: AMD Ryzen5 5600X
显卡: ASUS DUAL RTX3060 O12G
主板: ROG STRIX X570-I GAMING
内存: G.Skill Trident Z RGB F4-3600C16D-32GTZR
SSD: Intel SSD 520 Series 240GB
散热: Cooler Master MasterLiquid Lite 120 + Noctua NF-A12x25 PWM x1
电源: 海韵FOCUS SGX 750W


整机装完和空箱没有太大区别,机箱内部空间有限但算充足 ,要注意各类管线的位置,机箱透光能力有限,如果需要展示RGB建议搭配订制模组线使用.

                               
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最先看到的是显卡, ASUS DUAL RTX3060 O12G

                               
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显卡限长207 mm,双风扇是极限了.

                               
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CPU散热限高158.5mm ,这里使用一体式水冷散热器 Cooler Master MasterLiquid Lite 120.

                               
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内存使用G.Skill Trident Z RGB F4-3600C16D-32GTZR.

                               
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主板使用ROG STRIX X570-I GAMING.

                               
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后部风扇位暗安装了一体式水冷的冷排, 冷排上置,风扇替换成1只Noctua NF-A12x25 PWM,向后出风.

                               
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硬盘使用Intel SSD 520 Series 240GB.

                               
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电源使用 海韵标准长度SFX 电源FOCUS SGX 750W

                               
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底部给电源留了进风空间.

                               
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 楼主| 发表于 2021-5-5 12:26:47 | 显示全部楼层

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冷排兼容性
经过实测后, CHH评测室推荐的安装规格如下
后部: 120mm x1风扇; 120mm冷排.


兼容性测试使用硬件:
Alphacool NexXxoS UT60 Full Copper 120mm Radiator
注: 评测室120级别水冷排最大厚度60mm
ROG STRIX X570-I GAMING
G.Skill Trident Z RGB F4-3600C16D-32GTZR


下图中的数据基于实测情况以及合理推测,与官方标称数据可能会存在差异,可能是测量方式和产品不同,仅作为参考.支持的水冷排以常规方式安装,规格尽量大并满足安装单面25mm厚度的风扇,“汉堡”式安装和多冷排安装不在范围内,其他补充情况会在评测中体现.

                               
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后部可以安装120 x 60mm规格的冷排.

                               
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 楼主| 发表于 2021-5-5 12:30:47 | 显示全部楼层

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负载测试
CPU: AMD Ryzen5 5600X [email protected]
显卡: ASUS DUAL RTX3060 O12G
主板: ROG STRIX X570-I GAMING
内存: G.Skill Trident Z RGB F4-3600C16D-32GTZR
SSD: Intel SSD 520 Series 240GB
散热: Cooler Master MasterLiquid Lite 120 + Noctua NF-A12x25 PWM x1
电源: 海韵FOCUS SGX
驱动: NVIDIA Display Driver v 457.09
系统: Windows 10 Version 1909 64-bit
软件:
        CPU-Z 1.95.0
        AIDA64 v6.00.4600
        GPU-Z 2.38.0
        Furmark 1.25.0.0


室温控制在20正负1度内,每项测试进行15分钟,盖板关上进行测试.

                               
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机箱后部一体式水冷散热器,风扇定速在约1500RPM,向后出风.

                               
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待机温度CPU在39度左右,GPU在37度左右.

                               
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使用AIDA64的Stress FPU对CPU进行测试,CPU温度为81度,频率4GHz.

                               
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使用Furmark对显卡进行测试,GPU满载下温度最高到76℃,最高频率为1612MHz,风扇转速最高约为2499RPM和2499RPM.

                               
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双烤部分,25分钟后CPU温度为99℃,频率4GHz. GPU满载下温度为76.0℃,最高频率为1605MHz,风扇转速约2506RPM和2504RPM.机箱结构原因CPU的冷排一直被显卡的热风加热.

                               
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 楼主| 发表于 2021-5-5 12:33:29 | 显示全部楼层

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总结
        Jonsplus BO 100 Black是一台小巧精致的机箱.全铝的外壳品质感出色,少量螺丝即可完成完全拆解.抽拉式的结构极大的让外壳一致性得到保证,皮革材质再一次提升了整机的品质感,搭配钢化玻璃能很好的和客厅融为一体,让他摆在客厅电视旁边也不突兀.理线空间出色,在不搭配定制模组线时装机亦没有难度.如果要缺点,那就是体积过于小巧造成散热困难,如果选用大功率配件内部硬件满载温度会失控.


Jonsplus BO 100 Black 官网链接:https://www.jonsplus.com/cn/products/bo100-bk.html
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